產(chǎn)品展示
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全自動RFA貼合設(shè)備
【設(shè)備簡介】
設(shè)備主要應用CG Panel與散熱膜貼合;可兼容折疊柔性屏制程,實現(xiàn)Panel與SUS全自動貼附。采用連線及自動上下料作業(yè)方式,全自動撕膜,實現(xiàn)自動生產(chǎn),生產(chǎn)效率高。CCD對位,高速,穩(wěn)定,高精度,USC/Plasma清潔,有效去除異物,提高生產(chǎn)良率。
【設(shè)備特點】
◆采用高分辨率CCD+校正平臺系統(tǒng)實現(xiàn)自動對位校正,貼合精度高;
◆無需更換治具,兼容5"-8"產(chǎn)品(8"-10" 產(chǎn)品);
◆采用全閉環(huán)控制系統(tǒng),斷電后外力改變位置,設(shè)備可自動調(diào)整回原位;
◆產(chǎn)品FPC可任意形態(tài),不受影響;
◆可對應2D 2.5D 3D,2曲,四曲。
產(chǎn)品概述
設(shè)備用途 | CG+散熱膜貼合(Panel+SUS貼合) | ||||
產(chǎn)品要求 | 2D 2.5D 3D | ||||
適應產(chǎn)品尺寸 | 5"-10" | ||||
貼合精度 | 2D ±100um 3D ±150um | ||||
TT | 3.5S 5"-8" 8S 8"-10" | ||||
貼合良率 | ≧99.5% | ||||
設(shè)備駕動率 | ≧98% | ||||
貼合方式 | 滾輪貼合/推塊貼合 | ||||
貼合環(huán)境 | 無塵室大氣 | ||||
上料方式 | CG上游設(shè)備/散熱膜Z字型疊料 | ||||
對位方式 | CCD+校正平臺 | ||||
撕膜方式 | 料帶剝離 | ||||
Pass line | 1050±50mm | ||||
外觀尺寸 | (L)8300mm * (W)3200mm * (H)2500mm | ||||
人機界面 | 雙10.4寸彩屏+雙22寸LCD顯示器 | ||||
供電規(guī)格 | 3Φ208V 50/60HZ&3Φ220V 50/60HZ | ||||
氣壓源 | CDA≧0.5~0.7 Mpa,過濾精度:5μm 流量:≥800 L/Min | ||||
吸附真空 | ≦ - 60 Kpa ; 680L /min | ||||
設(shè)備重量 | 約8T |