產(chǎn)品展示
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深圳市藍宇自動化裝備有限公司
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全自動AMOLED 2D貼合設(shè)備
【設(shè)備簡介】
半自動OCA大氣貼合設(shè)備主要用于TSP與OLED貼合，設(shè)備采用半自動上下料，高速高精度線性電機傳動，高分辨率CCD與校正平臺組件自動對位，全閉環(huán)PLC控制，USC/Plasma清潔，Robot撕膜等系統(tǒng)，實現(xiàn)了此設(shè)備的高速，高精度，高穩(wěn)定度生產(chǎn)。此設(shè)備應(yīng)用于軟（或者硬）蓋板+OLED的貼合;亦應(yīng)用于OLED+OCA貼合。主要應(yīng)用于折疊產(chǎn)品貼合，可增加LD/ULD實現(xiàn)自動化程度更好的自動生產(chǎn)。
【設(shè)備特點】
◆采用高分辨率CCD+校正平臺系統(tǒng)實現(xiàn)自動對位校正，貼合精度高；
◆使用石英玻璃平臺，平整度高貼合產(chǎn)品良率更高；
◆采用全閉環(huán)控制系統(tǒng)，斷電后外力改變位置，設(shè)備可自動調(diào)整回原位；
◆采用鋼帶Sheet，產(chǎn)品貼合氣泡更容易控制。
產(chǎn)品概述
