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深圳市藍宇自動化裝備有限公司
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全自動AMOLED 3D貼合設(shè)備
【設(shè)備簡介】
全自動3D曲面貼合設(shè)備主要用于Glass與OLED貼合，設(shè)備采用全自動上下料，高速高精度線性電機傳動，高分辨率CCD與校正平臺組件自動對位，全閉環(huán)PLC控制，USC/Plasma清潔，Robot撕膜,高真空環(huán)境貼合等系統(tǒng)，實現(xiàn)了此設(shè)備的高速，高精度，高穩(wěn)定度生產(chǎn)。此設(shè)備可以應(yīng)用于3D兩面曲和3D四面曲貼合。亦可使用與2D/2.5產(chǎn)品貼合。設(shè)備單機完成所有制程，可連線搭配對應(yīng)產(chǎn)線TT。
【設(shè)備特點】
◆采用高分辨率CCD+校正平臺系統(tǒng)實現(xiàn)自動對位校正，貼合精度高；
◆采用全閉環(huán)控制系統(tǒng)，斷電后外力改變位置，設(shè)備可自動調(diào)整回原位；
◆采用模組化設(shè)計，PAD推塊切換快速便捷；
◆使用推塊真空貼合，能對應(yīng)大角度貼合；
◆采用高真空環(huán)境貼合，有效解決氣泡問題；
產(chǎn)品概述
