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深圳市藍宇自動化裝備有限公司
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全自動AMOLED 3D貼合設備
【設備簡介】
全自動3D曲面貼合設備主要用于Glass與OLED貼合,設備采用全自動上下料,高速高精度線性電機傳動,高分辨率CCD與校正平臺組件自動對位,全閉環(huán)PLC控制,USC/Plasma清潔,Robot撕膜,高真空環(huán)境貼合等系統(tǒng),實現(xiàn)了此設備的高速,高精度,高穩(wěn)定度生產(chǎn)。此設備可以應用于3D兩面曲和3D四面曲貼合。亦可使用與2D/2.5產(chǎn)品貼合。設備單機完成所有制程,可連線搭配對應產(chǎn)線TT。
【設備特點】
◆采用高分辨率CCD+校正平臺系統(tǒng)實現(xiàn)自動對位校正,貼合精度高;
◆采用全閉環(huán)控制系統(tǒng),斷電后外力改變位置,設備可自動調(diào)整回原位;
◆采用模組化設計,PAD推塊切換快速便捷;
◆使用推塊真空貼合,能對應大角度貼合;
◆采用高真空環(huán)境貼合,有效解決氣泡問題;
產(chǎn)品概述